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Funded by famous venture capital investors, Maxscend Microelectronics Company Limited was incorporated by a group of Silicon Valley returnees in 2012. Maxscend has its headquarter located in WuXi, R&D center located in Zhang Jiang High-tech Park, Shanghai, and branch offices in Shenzhen, Chengdu. The company is dedicated to developing and marketing communication RF components and IoT ICs. Supported by its comprehensive product lines, Maxscend provides its customers with turnkey solutions in these market segments.

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今天(4月3日),總投資100億美元的華虹無錫集成電路研發和制造基地項目(華虹7廠)一期工程,在無錫新吳區舉行了樁基啟動儀式和誓師動員大會。華虹集團董事長張素心表示,華虹將無錫列為除上海張江、金橋、康橋(規劃2020年導入14nm工藝)之外的集團第四個IC制造基地,從而帶動無錫集成電路產業的發展。

在節能減排需求和全球政府的聯合推動下,新能源汽車已成為汽車產業最近幾年最大的增長點,在中國尤其如此。2016年,中國汽車產銷突破2800萬輛,連續8年位居全球第一。 市場調研公司IHS也表示,至2020年,中國的插電式混合動力和純電動汽車產量將達到200萬輛,2024年將達到430萬輛—約占全球預期總需求量的45%。而由此帶來的汽車半導體器件的需求也將猛增,汽車半導體已成為半導體應用產業的一個主要增長點。

汽車和計算機芯片制造商微芯科技周四宣布,將斥資大約83.5億美元(約合人民幣530億元)感收購美國最大軍用、航天半導體設備商業供應商美高森美(Microsemi)。計入美高森美持有的現金和投資,這筆交易的規模達到101.5億美元(約合人民幣645億元)。

三星電子(Samsung Electronics Co.)位于韓國華城市(Hwaseong)的晶圓新廠2月23日正式動土,預定明(2019)年下半年開始量產7納米以下制程的芯片,未來可望在智能設備、機器人的定制化芯片取得不錯進展。 Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導,三星計劃投入6萬億韓元(相當于56億美元)升級晶圓產能。位于華城市的晶圓新廠將安裝超過10臺極紫外光(EUV)微影設備,由于每臺EUV設備要價皆多達1,500億韓元,因此光是采購機臺的費用,就將達到3-4萬億韓元。三星6納米晶圓廠的建設計劃,也會在近期公布。

2018年半導體行業將迎來新的篇章。未來走向可能更加注重集成度、系統化、高能效。摩爾定律是否已經終結,我們不敢確認,但是就技術的淘汰意味著新技術的出現。

據報道,半導體市場處于不平穩的狀態,存儲器營收成長最大12英寸硅晶圓缺貨持續至明年,智能語音助手設備的全球需求量暴增。后續帶來的結果便是中國擴產使存儲器,三星半導體龍頭將不保,芯片市場或將被智能語音引爆。

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